Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaVECTOR ELECTRONICS
Valmistajan osanumero8003
Tilauskoodi2850706
Osanumerosi
Tekninen tuotetietolomake
Saatavilla tilauksesta
Valmistajan vakiomääräinen toimitusaika: 7 viikko(a)
Ilmoittakaa minulle, kun tuotetta on taas varastossa
| Määrä | |
|---|---|
| 1+ | 29,410 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
29,41 € (ei sis. ALV)
rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tuotetiedot
ValmistajaVECTOR ELECTRONICS
Valmistajan osanumero8003
Tilauskoodi2850706
Tekninen tuotetietolomake
Board Type0
Board MaterialEpoxy Glass Composite
Hole Diameter1.067mm
External Height114.3mm
External Width165mm
Board Thickness1.57mm
Tuotteen yleiskatsaus
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Sovellukset
Industrial
Tekniset tiedot
Board Type
0
Hole Diameter
1.067mm
External Width
165mm
Board Material
Epoxy Glass Composite
External Height
114.3mm
Board Thickness
1.57mm
Tekniset asiakirjat (2)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:United States
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:United States
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Y-Ex
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.05