Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMOLEX
Valmistajan osanumero172730-1138
Tilauskoodi2930756
TuotevalikoimaImpel Plus 172730
Vaihtoehtoinen nimiGTIN UPC EAN: 889056706568
Tekninen tuotetietolomake
Saatavilla tilauksesta
Valmistajan vakiomääräinen toimitusaika: 18 viikko(a)
Ilmoittakaa minulle, kun tuotetta on taas varastossa
Määrä | |
---|---|
1+ | 27,590 € |
5+ | 25,280 € |
10+ | 22,970 € |
25+ | 22,320 € |
50+ | 21,680 € |
100+ | 21,030 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
27,59 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMOLEX
Valmistajan osanumero172730-1138
Tilauskoodi2930756
TuotevalikoimaImpel Plus 172730
Vaihtoehtoinen nimiGTIN UPC EAN: 889056706568
Tekninen tuotetietolomake
Product RangeImpel Plus 172730
No. of Contacts48Contacts
Pitch Spacing1.9mm
Card Edge / Backplane Connector TypeBackplane
Contact Termination TypeThrough Hole
No. of Rows6Rows
Row Pitch-
Contact MaterialCopper Alloy
Contact PlatingGold Plated Contacts
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Tuotteen yleiskatsaus
The Impel Plus Backplane Connector System achieves data rates up to 56 Gbps while delivering optimal signal integrity with grounding tail aligner that minimizes impedance discontinuities and reduces crosstalk. Additionally, an innovative signal interface improves insertion loss over in-line beams, pushing frequencies past 30 GHz.
- Durability (mating cycles max): 200
- Shield Type Full Shield
- Current - Maximum per Contact 0.75A
- 92 Ohms nominal Impendence
- Enables backward and forward compatibility with various high-end architectures
- Offers printed-circuit-board designers the flexibility to quad route the signal traces (two pairs per layer) reducing the PCB layer count
- Molex patent-pending Impel Connector technology with tightly coupled differential-pair structure
- Provides optimal signal integrity and mechanical isolation through the connector system
- Innovative signal beam interface, improves insertion loss compared to in-line signal beams
- Pushes interface resonance frequency past 30 GHz
- Small compliant pin (0.31mm ± -0.05) (Plated Through Hole Dimension 0.31mm)
- Cable assemblies with Temp-Flex Twinax Cables (28 or 30 AWG)
- Achieves data rates required by telecommunications and data center industries
Sovellukset
Communications & Networking, Data / Computing, Industrial, Telecommunications
Tekniset tiedot
Product Range
Impel Plus 172730
Pitch Spacing
1.9mm
Gender
Receptacle
No. of Rows
6Rows
Contact Material
Copper Alloy
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
No. of Contacts
48Contacts
Card Edge / Backplane Connector Type
Backplane
Contact Termination Type
Through Hole
Row Pitch
-
Contact Plating
Gold Plated Contacts
Tekniset asiakirjat (4)
Liitännäistuotteet
1 tuote löytyi
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.015