Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E256M32D2FW-046 AAT:B
Tilauskoodi4050879
Tekninen tuotetietolomake
1 471 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
Toimitus 1–3 arkipäivässä
Perustoimitus edellyttää, että tilaus on tehty ennen klo 17.00
Määrä | |
---|---|
1+ | 18,870 € |
10+ | 16,930 € |
25+ | 16,490 € |
50+ | 15,580 € |
100+ | 15,050 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
18,87 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E256M32D2FW-046 AAT:B
Tilauskoodi4050879
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeMobile LPDDR4
Memory Density8Gbit
Memory Configuration256M x 32bit
Clock Frequency Max2.133GHz
IC Case / PackageTFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.1V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Tuotteen yleiskatsaus
MT53E256M32D2FW-046 AAT:B is a 4Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ. It is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. This memory is internally configured with x16 I/O, 8-banks. Each of the x16’s 536,870,912-bit banks are organized as 32,768 rows by 1024 columns by 16bits. It has directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling. This memory has on-chip temperature sensor to control self refresh rate. It has clock-stop capability.
- Operating voltage range is 1.10V (VDD2)/0.60V or 1.10V (VDDQ)
- 256Meg x 32 configuration, LPDDR4, 2die addressing, B design
- Packaging style is 200-ball TFBGA 10 x 14.5 x 1.1mm (Ø0.40 SMD)
- Cycle time is 468ps at RL = 36/40, partial-array self refresh (PASR)
- Operating temperature range is –40°C to +105°C, automotive qualified
- Clock rate is 2133MHz, data rate per pin is 4266Mb/s
- Ultra-low-voltage core and I/O power supplies
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), selectable output drive strength (DS)
Tekniset tiedot
DRAM Type
Mobile LPDDR4
Memory Configuration
256M x 32bit
IC Case / Package
TFBGA
Supply Voltage Nom
1.1V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
8Gbit
Clock Frequency Max
2.133GHz
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniset asiakirjat (1)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.002421