Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E256M32D2DS-053 WT:B
Tilauskoodi3530742
Tekninen tuotetietolomake
60 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
Toimitus 1–3 arkipäivässä
Perustoimitus edellyttää, että tilaus on tehty ennen klo 17.00
Määrä | |
---|---|
1+ | 14,460 € |
10+ | 13,380 € |
25+ | 13,200 € |
50+ | 12,760 € |
100+ | 11,430 € |
250+ | 11,090 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
14,46 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E256M32D2DS-053 WT:B
Tilauskoodi3530742
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeMobile LPDDR4
Memory Density8Gbit
Memory Configuration256M x 32bit
Clock Frequency Max1.866GHz
IC Case / PackageWFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.1V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-30°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Tuotteen yleiskatsaus
MT53E256M32D2DS-053 WT:B is a 8Gb mobile low-power DDR4 SDRAM with low VDDQ (LPDDR4). It is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. The device is internally configured with x16 I/O, 8-banks. Each of the x16’s 536,870,912bit banks is organized as 32,768 rows by 1024 columns by 16bits.
- 1.10V VDD2/0.60V or 1.10V VDDQ operating voltage range, 256 Meg x 32 configuration
- LPDDR4, 2 die count, 535ps, tCK RL = 32/36 cycle time
- 8Gb total density, 3733Mb/s data rate per pin
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies, programmable and on-the-fly burst lengths
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh, selectable output drive strength, clock-stop capability
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- 200-ball WFBGA package, operating temperature range from -30°C to +85°C
Varoitukset
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Tekniset tiedot
DRAM Type
Mobile LPDDR4
Memory Configuration
256M x 32bit
IC Case / Package
WFBGA
Supply Voltage Nom
1.1V
Operating Temperature Min
-30°C
Product Range
-
Memory Density
8Gbit
Clock Frequency Max
1.866GHz
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniset asiakirjat (2)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.001519