Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E128M32D2FW-046 IT:A
Tilauskoodi3652204
Tekninen tuotetietolomake
Saatavilla tilauksesta
Valmistajan vakiomääräinen toimitusaika: 22 viikko(a)
Ilmoittakaa minulle, kun tuotetta on taas varastossa
Määrä | |
---|---|
1360+ | 6,110 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1360
Useita: 1360
8 309,60 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT53E128M32D2FW-046 IT:A
Tilauskoodi3652204
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeMobile LPDDR4
Memory Density4Gbit
Memory Configuration128M x 32bit
Clock Frequency Max2.133GHz
IC Case / PackageTFBGA
No. of Pins200Pins
Supply Voltage Nom1.1V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Tuotteen yleiskatsaus
MT53E128M32D2FW-046 IT:A is a mobile LPDDR4 SDRAM. The low-power DDR4 SDRAM (LPDDR4) or low VDDQ (LPDDR4X) is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory. The device is internally configured with x16 channel, each channel has8-banks. LPDDR4 uses a double-data-rate (DDR) protocol on the DQ bus to achieve high-speed operation. The DDR interface transfers two data bits to each DQ lane in one clock cycle and is matched to a 16n-prefetch DRAM architecture.
- 16n prefetch DDR architecture, 8 internal banks per channel for concurrent operation
- Single-data-rate CMD/ADR entry, bidirectional/differential data strobe per byte lane
- Programmable READ and WRITE latencies (RL/WL), programmable and on-the-fly burst lengths (BL=16, 32)
- Directed per-bank refresh for concurrent bank operation and ease of command scheduling
- On-chip temperature sensor to control self refresh rate
- Partial-array self refresh (PASR), selectable output drive strength (DS), clock-stop capability
- 2133MHz clock rate, 4266Mb/s/pin data rate
- 4Gb total density, 1.10V VDD2/0.60V or 1.10V VDDQ operating voltage
- 128 Meg x 32 configuration
- 200-ball TFBGA package, -40°C to +95°C operating temperature
Tekniset tiedot
DRAM Type
Mobile LPDDR4
Memory Configuration
128M x 32bit
IC Case / Package
TFBGA
Supply Voltage Nom
1.1V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
4Gbit
Clock Frequency Max
2.133GHz
No. of Pins
200Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
95°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniset asiakirjat (1)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Singapore
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.000001
Tuotteen jäljitettävyys