Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT48LC2M32B2B5-6A IT:J
Tilauskoodi4050867
Tekninen tuotetietolomake
589 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
Toimitus 1–3 arkipäivässä
Perustoimitus edellyttää, että tilaus on tehty ennen klo 17.00
Määrä | |
---|---|
1+ | 7,150 € |
10+ | 6,650 € |
25+ | 6,440 € |
50+ | 5,790 € |
100+ | 5,650 € |
250+ | 5,460 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
7,15 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT48LC2M32B2B5-6A IT:J
Tilauskoodi4050867
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeSDR
Memory Density64Mbit
Memory Configuration2M x 32bit
Clock Frequency Max167MHz
IC Case / PackageVFBGA
No. of Pins90Pins
Supply Voltage Nom3.3V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Tuotteen yleiskatsaus
MT48LC2M32B2B5-6A IT:J is a SDR SDRAM. It uses a 64Mb SDRAM and a high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 67,108,864 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM with a synchronous interface (all signals are registered on the positive edge of the clock signal, CLK). Each of the x4’s 67,108,864-bit banks are organized as 8192 rows by 2048 columns by 4 bits. Each of the 16,777,216-bit banks are organized as 2048 rows by 256 columns by 32bits. It supports CAS latency (CL) of 1, 2, and 3.
- Operating supply voltage range is 3V to 3.6V (VDD, VDDQ)
- 2Meg x 32 configuration (512K x 32 x 4 banks), PC100-compliant
- Packaging style is 90-ball VFBGA (8mm x 13mm)
- Clock frequency is 167MHz, auto refresh
- Industrial temperature range is –40˚C to +85˚C
- Fully synchronous to all signals registered on positive edge of system clock
- Internal pipelined operation; column address can be changed every clock cycle
- Internal banks for hiding row access/precharge
- Auto precharge, includes concurrent auto precharge and auto refresh modes
- LVTTL-compatible inputs and outputs
Tekniset tiedot
DRAM Type
SDR
Memory Configuration
2M x 32bit
IC Case / Package
VFBGA
Supply Voltage Nom
3.3V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
64Mbit
Clock Frequency Max
167MHz
No. of Pins
90Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniset asiakirjat (1)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.000001