Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT42L16M32D1HE-18 IT:E
Tilauskoodi4050845
Tekninen tuotetietolomake
710 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
Toimitus 1–3 arkipäivässä
Perustoimitus edellyttää, että tilaus on tehty ennen klo 17.00
Määrä | |
---|---|
1+ | 5,050 € |
10+ | 4,610 € |
25+ | 4,350 € |
50+ | 3,900 € |
100+ | 3,750 € |
250+ | 3,690 € |
500+ | 3,620 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
5,05 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaMICRON
Valmistajan osanumeroMT42L16M32D1HE-18 IT:E
Tilauskoodi4050845
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeMobile LPDDR2
Memory Density512Mbit
Memory Configuration16M x 32bit
Clock Frequency Max533MHz
IC Case / PackageVFBGA
No. of Pins134Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max85°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Tuotteen yleiskatsaus
MT42L16M32D1HE-18 IT:E is a LPDDR2 SDRAM. It is a 512Mb mobile low-power DDR2 SDRAM (LPDDR2) and high-speed CMOS, dynamic random-access memory containing 536,870,912 bits. This memory is internally configured as an eight-bank DRAM. Each of the x32’s 134,217,728-bit banks is organized as 8192 rows by 512 columns by 32 bits. It has multiplexed, double data rate, command/address inputs; commands entered on every CK edge. It has bidirectional/differential data strobe per byte of data (DQS/DQS#), programmable READ and WRITE latencies (RL/WL).
- Operating voltage range is 1.2V
- 16Meg x 32 configuration
- Packaging style is 134-ball FBGA, 10mm x 11.5mm
- Cycle time is 1.875ns, ᵗCK RL = 8, LPDDR2, 1die addressing
- Operating temperature range is –40˚C to +85˚C, fifth generation
- Clock rate is 533MHz, data rate is 1066Mb/s/pin
- Ultra low-voltage core and I/O power supplies, four-bit prefetch DDR architecture
- Eight internal banks for concurrent operation, per-bank refresh for concurrent operation
- Partial-array self refresh (PASR), deep power-down mode (DPD)
- Selectable output drive strength (DS), clock stop capability
Tekniset tiedot
DRAM Type
Mobile LPDDR2
Memory Configuration
16M x 32bit
IC Case / Package
VFBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Memory Density
512Mbit
Clock Frequency Max
533MHz
No. of Pins
134Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
85°C
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Tekniset asiakirjat (2)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Taiwan
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.000001