Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaINFINEON
Valmistajan osanumeroS76HL512TC0BHB003
Tilauskoodi4125859RL
Vaihtoehtoinen nimiSP005728098, S76HL512TC0BHB003
Tekninen tuotetietolomake
76 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
MAKSUTON vakiotoimitus tilauksille
joiden arvo on vähintään 0,00 €
PIKATOIMITUS saatavilla
Tilaa ennen klo 17:00 arkipäivisin
Tarkka toimitusaika lasketaan kassalla
Määrä | |
---|---|
1+ | 17,940 € |
10+ | 16,620 € |
25+ | 16,100 € |
50+ | 15,710 € |
100+ | 15,230 € |
Hinta tuotteelle:Each (Supplied on Cut Tape)
Vähintään: 1
Useita: 1
22,94 € (ei sis. ALV)
Uudelleenkelausmaksu 5,00 € lisätään tämän tuotteen hintaan
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaINFINEON
Valmistajan osanumeroS76HL512TC0BHB003
Tilauskoodi4125859RL
Vaihtoehtoinen nimiSP005728098, S76HL512TC0BHB003
Tekninen tuotetietolomake
Flash Memory Type-
Memory Density512Mbit
Memory Size512Mbit
Flash Memory Configuration-
Memory Configuration-
IC Interface TypeHyperBus
InterfacesHyperBus
IC Case / PackageFBGA
Memory Case StyleFBGA
No. of Pins24Pins
Clock Frequency166MHz
Clock Frequency Max166MHz
Access Time-
Supply Voltage Min2.7V
Supply Voltage Max3.6V
Supply Voltage Nom-
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min-40°C
Operating Temperature Max105°C
Product Range-
Tuotteen yleiskatsaus
S76HL512TC0BHB003 series SEMPER™ Flash and HYPERRAM™ 2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP). A HYPERBUS™ MCP reduces board space and printed circuit board (PCB) signal routing congestion while also maintaining or improving signal integrity over separately packaged memory configurations.
- 3.0V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0
- 512Mb SEMPER™ flash density, 45-nm MIRRORBIT™ Process technology SEMPER™ flash device technology
- 64Mb HYPERRAM™ density, 24-ball FBGA 8 x 8 x 1.2mm package type, low-halogen package material
- Automotive, AEC-Q100 grade 2, operating temperature range from -40°C to +105°C, 166MHz
- Chip select (CS#), 8-bit data bus (DQ[7:0]), data strobe (DS/RWDS)
- Bidirectional DS/mask, output at the start of all transactions to indicate refresh latency
- Output during read transactions as read DS, optional signals
- Busy to ready transition, RSTO# output to generate system level power-on-reset (POR)
- User configurable RSTO# LOW period, high-performance, DDR, two data transfers per clock
- INT# output to generate external interrupt
Tekniset tiedot
Flash Memory Type
-
Memory Size
512Mbit
Memory Configuration
-
Interfaces
HyperBus
Memory Case Style
FBGA
Clock Frequency
166MHz
Access Time
-
Supply Voltage Max
3.6V
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
105°C
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Memory Density
512Mbit
Flash Memory Configuration
-
IC Interface Type
HyperBus
IC Case / Package
FBGA
No. of Pins
24Pins
Clock Frequency Max
166MHz
Supply Voltage Min
2.7V
Supply Voltage Nom
-
Operating Temperature Min
-40°C
Product Range
-
Tekniset asiakirjat (1)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Malaysia
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Malaysia
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423990
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.001553
Tuotteen jäljitettävyys