Tarvitsetko enemmän?
Määrä | |
---|---|
1+ | 1,670 € |
10+ | 1,450 € |
100+ | 1,370 € |
250+ | 1,200 € |
500+ | 1,090 € |
Tuotetiedot
Tuotteen yleiskatsaus
The AMPMODU MTE series Interconnection System is utilized in wire-to-board and wire-to-wire applications. The product implements insulation displacement contacts (IDC) or crimp snap-in contacts to suit customer's needs. The coupling shrouds permit ganging of smaller receptacle and pin assemblies with guide ribs to form larger single or double row latching connectors.
- Swage option on posts provides retention in PC board
- High temperature option is SMT compatible
Sovellukset
Medical, Automotive, Communications & Networking, Computers & Computer Peripherals, Sensing & Instrumentation, Test & Measurement
Varoitukset
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Tekniset tiedot
Wire-to-Board
1Rows
Through Hole Right Angle
Shrouded
Gold Plated Contacts
No SVHC (21-Jan-2025)
2.54mm
8Contacts
AMPMODU MTE
Brass
PCB Header
Tekniset asiakirjat (4)
Vaihtoehdot osanumerolle 5-103673-7
8 tuotetta löydetty
Liitännäistuotteet
1 tuote löytyi
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:Mexico
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
RoHS
RoHS
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus