Tulosta sivu
Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.
ValmistajaALLIANCE MEMORY
Valmistajan osanumeroAS4C1G16D4-062BCN
Tilauskoodi4260993
Tekninen tuotetietolomake
1 127 Varastossa
Tarvitsetko enemmän?
Toimitus 1–3 arkipäivässä
Perustoimitus edellyttää, että tilaus on tehty ennen klo 17.00
Määrä | |
---|---|
1+ | 23,620 € |
10+ | 20,660 € |
25+ | 17,120 € |
50+ | 15,350 € |
100+ | 14,170 € |
Hinta tuotteelle:Each
Vähintään: 1
Useita: 1
23,62 € (ei sis. ALV)
Lisää osanumero / rivihuomautus
Lisätään tilausvahvistukseen, laskuun ja lähetysluetteloon vain tämän tilauksen osalta.
Tämä numero lisätään tilausvahvistukseen, laskuun, lähetysluetteloon, verkkovahvistussähköpostiin ja tuoteselosteeseen.
Tuotetiedot
ValmistajaALLIANCE MEMORY
Valmistajan osanumeroAS4C1G16D4-062BCN
Tilauskoodi4260993
Tekninen tuotetietolomake
DRAM TypeDDR4
Memory Density16Gbit
Memory Configuration1G x 16bit
Clock Frequency Max1.6GHz
IC Case / PackageFBGA
No. of Pins96Pins
Supply Voltage Nom1.2V
IC MountingSurface Mount
Operating Temperature Min0°C
Operating Temperature Max95°C
Product Range-
SVHCNo SVHC (27-Jun-2024)
Tuotteen yleiskatsaus
AS4C1G16D4-062BCN DDR4 SDRAM is a high-speed dynamic random-access memory internally configured as an eight-bank DRAM for the x16 configuration. The DDR4 SDRAM uses an 8n-prefetch architecture to achieve high-speed operation. The 8n-prefetch architecture is combined with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single READ or WRITE operation for the DDR4 SDRAM consists of a single 8n-bit wide, four-clock data transfer at the internal DRAM core and two corresponding n-bit wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins.
- On-die, internal, adjustable VREFDQ generation, VDD = VDDQ = 1.2V ±60mV
- 1.2V pseudo open-drain I/O, 8 internal banks (x16): 2 groups of 4 banks each
- 8n-bit prefetch architecture, programmable data strobe preambles
- Data strobe preamble training, command/address latency (CAL), command/address (CA) parity
- Multipurpose register READ and WRITE capability, write levelling, self refresh mode
- Low-power auto self-refresh (LPASR), temperature-controlled refresh (TCR)
- Fine granularity refresh, self refresh abort, maximum power saving, output driver calibration
- Nominal, park, and dynamic on-die termination (ODT), data bus inversion (DBI) for data bus
- Databus write cyclic redundancy check (CRC), Per-DRAM addressability, JEDEC JESD-79-4 compliant
- 96-ball FBGA package, commercial temperature range from 0°C to 95°C
Tekniset tiedot
DRAM Type
DDR4
Memory Configuration
1G x 16bit
IC Case / Package
FBGA
Supply Voltage Nom
1.2V
Operating Temperature Min
0°C
Product Range
-
Memory Density
16Gbit
Clock Frequency Max
1.6GHz
No. of Pins
96Pins
IC Mounting
Surface Mount
Operating Temperature Max
95°C
SVHC
No SVHC (27-Jun-2024)
Tekniset asiakirjat (1)
Lainsäädäntö ja ympäristöasiat
Alkuperämaa:
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:China
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehtyAlkuperämaa:China
Maa, jossa viimeinen merkittävä valmistusvaihe on tehty
Tariffinumero:85423231
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-direktiivin mukainen:Kyllä
RoHS
Ftalaatteja koskevan RoHS-direktiivin mukainen:Tarkistettava
SVHC:No SVHC (27-Jun-2024)
Lataa tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Tuotteen vaatimustenmukaisuustodistus
Paino (kg):.000001