Low

60BGA-5 - 

DESOLDERING BRAID, 1.524M, BGA

CHEMTRONICS 60BGA-5

Kuva on vain kuvaavaa tarkoitusta varten. Lue tuotekuvaus tarkempia tietoja varten.

Valmistajan osanumero:
60BGA-5
Tilauskoodi:
892075
Tekninen tuotetietolomake:
(EN)
Näytä kaikki tekniset asiakirjat

Tuotetiedot

:
Oxygen Free Copper
:
-
:
1.524mm
:
-
Löydä vastaavia tuotteita Voit etsiä vastaavia tuotteita valitsemalla ja muokkaamalla yllä olevia valintoja.

Tuotteen yleiskatsaus

The 60-BGA-5 is a Solder-Wick® No Clean, SD Bobbin Desoldering Braid is no clean is designed to provide fast and safe desoldering without leaving behind harmful flux residues, no clean uses pure, oxygen free copper braid and a patented flux technology to make an efficient and effective desoldering braid. No clean SD is on ESD safe bobbins for protection against damage due to static electricity.
  • Purple color
  • 3.77mm Width
  • Requires little or no post solder cleaning
  • No corrosive residues
  • Halide free
  • Minimal risk of heat and static component damage

Sovellukset

Consumer Electronics

Vaihtoehdot

Vertaa valittuja
Valmistajan osanumero
Tilauskoodi
Valmistaja / kuvaus
Saatavuus
Hinta:
Määrä

Liitännäistuotteet

Vertaa valittuja

Aiheeseen liittyvät haut

Ei valmisteta enää

Saatavilla olevat vaihtoehdot

2052210 - BRAID, DESOLDERING, NO CLEAN SD, 5FT

No longer stocked:: No Longer Manufactured:: true

Asiakasarviot

Yhteisö

Haluatko nähdä muiden asiakkaiden tästä tuotteesta antamia tietoja?

 Lue keskusteluja, blogeja ja asiakirjoja yhteisöjäseniltämme.

Suodattimet:

Esitä kysymys jollekin asiantuntijoistamme tai käynnistä keskustelu ja saat vastauksia tavarantoimittajien asiantuntijoilta ja suunnittelijakumppaneilta yhteisössämme.